新影宝港股GPU第一股诞生壁仞科技上市背后的行业风向

2026年1月2日，港交所迎来新年首个IPO，国产GPU厂商壁仞科技正式挂牌交易，成为“港股GPU第一股”。上市首日，公司股价高开高走，开盘涨幅达82.14%，截至收盘上涨75.82%，总市值定格在826亿港元，印证了市场对国产算力赛道的热烈追捧。

在摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板后，壁仞科技的港股上市标志着“国产GPU四小龙”已半数完成资本化进程。这一事件不仅关乎企业自身的发展进阶，更折射出国产GPU行业的竞争格局演变与资本市场对硬科技赛道的价值判断。深入剖析壁仞科技的核心优势，以及此次上市的深层影响，可为理解国产高端芯片产业的发展逻辑提供重要参照。

技术、团队与商业化的三重支撑

作为国产GPU领域的头部企业，壁仞科技能在成立仅6年多时间内完成上市突破，核心源于技术路线的精准定位、顶尖的人才团队配置以及稳步推进的商业化进程，三者形成了相互支撑的竞争壁垒。

不同于部分企业跟随现有架构的发展路径，壁仞科技自创立之初便确立了全栈自研的技术方向，聚焦云端大规模并行计算及大模型训推场景，通过资源聚焦形成差异化竞争力。公司研发投入持续高强度，2022年至2024年经调整净亏损累计超28.56亿元，核心均投向研发领域。截至招股书披露，公司研发人员占比超过80%，累计拥有600余项专利，形成了覆盖芯片设计、软件平台、解决方案的全链条技术能力。

在技术落地层面，壁仞科技是国内首批在商业化产品中应用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计的GPGPU公司之一，其首款AI训练与推理芯片BR106于2023年初实现量产，2024年推出的BR110精准覆盖边缘及云推理市场，技术迭代节奏清晰。更具前瞻性的是，公司已将芯粒（Chiplet）等先进封装技术投入实际应用，并对3D堆叠、CPO（共封装光学）等前沿方向保持研发布局，与上海仪电、中兴通讯联合发布的国内首个光互连光交换GPU超节点LightSphere X，已进入实际部署阶段，在低延时、高带宽算力场景中构建了独特优势。

GPU行业的核心竞争力源于高端人才储备，而壁仞科技在人才布局上具备先天优势。公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立，核心团队汇聚了来自英伟达、AMD等国际芯片巨头的资深技术专家，张文曾公开表示，壁仞科技的高端人才密度是中国市场上最高的，而这一优势直接转化为技术攻坚能力。在国产GPU高端人才总量不足500人的行业背景下，顶尖人才团队不仅加速了技术研发进程，更保障了产品路线的前瞻性与可行性，为公司快速跻身行业第一梯队提供了关键支撑。

尽管仍处于亏损状态，但壁仞科技的商业化进程已显现积极信号，营收规模实现跨越式增长：2023年营业收入从2022年的50万元跃升至0.62亿元，2024年进一步增至3.37亿元，2025年上半年营收5890.3万元，同比增长近五成。更重要的是客户结构的质变，2023年公司客户以中小规模测试性采购为主，而2024年已成功拓展至特定行业头部企业，标志着产品从“试用”迈向“真用”，开始进入核心应用场景。

订单储备为后续增长提供了明确支撑，截至2024年12月，壁仞科技拥有总价值12.41亿元的框架销售协议及销售合约，2025年底未完成订单价值亦达到8.218亿元。同时，公司创新推出计算集群租赁服务，以云服务模式降低客户使用门槛，2025年上半年该业务已实现70.7万元收入，有望成为商业化增长的新引擎。

壁仞科技上市的多维影响与行业风向

作为2026年香港首个IPO，也是港交所“18C章节”实施以来最大的IPO项目，壁仞科技的上市不仅为自身发展注入资本动力，更对国产GPU行业格局、硬科技企业融资路径产生深远影响，释放出清晰的行业发展信号。

此次上市壁仞科技全球发行约2.85亿股，募资总额55.83亿港元（约50亿元人民币），其中85%将用于智能计算解决方案研发，包括下一代芯片硬件发展、软件平台升级及商业化推广。截至2025年10月，公司现金类资产结余32.88亿元，叠加本次IPO净募资，预计可支持超过66个月的运营，覆盖未来两代以上产品的研发周期。这将有效缓解GPU行业“研发投入高、盈利周期长”的资金压力，为BR20X、BR30X等后续三代芯片的研发迭代提供保障。

同时，上市带来的品牌影响力提升与资本平台加持，将助力壁仞科技进一步拓展商业合作、吸引全球人才，加速全球化布局进程。值得注意的是，公司目前仍处于A股IPO辅导状态，未来不排除实现“A+H”双重上市的可能，届时将进一步拓宽融资渠道，增强抗风险能力。

壁仞科技的上市，与此前摩尔线程、沐曦股份的科创板上市形成呼应，标志着“国产GPU四小龙”已进入集中资本化阶段，国产GPU产业从技术突破期迈向规模商业化的关键节点。当前全球AI算力需求爆发，叠加高端GPU进口受限，中国GPU市场存在显著供需缺口，弗若斯特沙利文预测，2029年中国AI芯片市场规模将达1.34万亿元，其中GPU份额将提升至77.3%。

头部企业的密集上市，将带动国产GPU生态的加速完善：一方面，资本加持下的持续研发投入将推动技术迭代，缩小与英伟达等国际巨头的差距；另一方面，上市公司的示范效应将吸引更多产业链资源集聚，从芯片设计、封装测试到下游应用场景，形成协同发展的产业生态。壁仞科技客户结构的升级与订单储备的充足，更印证了国产GPU在核心场景的商业化可行性，为行业其他企业提供了可借鉴的发展路径。

壁仞科技的上市是港交所“18C章节”制度优势的生动体现。该制度以研发能力和占比替代部分利润指标，为处于发展前期但潜力巨大的硬科技企业提供了上市“绿色通道”，而壁仞科技作为该制度下的最大IPO项目，充分证明了港股对高端芯片等硬科技企业的吸引力。上市首日的高涨幅，更反映出资本市场对算力赛道稀缺资产的强烈需求，将重塑市场对未盈利硬科技企业的估值逻辑——从单一关注短期盈利，转向重视技术壁垒、研发能力与长期成长空间。

对于后续企业而言，壁仞科技的上市路径提供了重要参考：在A股科创板之外，港股“18C章节”成为硬科技企业的重要融资选择，尤其是对于需要全球化资本支持的高端芯片企业，多元化的融资渠道将增强发展韧性。随着燧原科技等剩余头部企业的IPO推进，资本市场的“算力资产”供给将进一步增加，缓解资产稀缺性带来的估值溢价压力。

值得警惕的是，上市带来的不仅是机遇，还有业绩压力。GPU行业研发周期长、投入大，壁仞科技尚未给出明确的盈利时间表，而股市对短期业绩的敏感可能会影响企业的研发投入策略。同时，国际竞争压力不容忽视，英伟达正积极调整中国市场策略，一旦芯片入华门槛放松，将对国产GPU企业形成冲击。

结语：资本加持下的国产GPU突围战

壁仞科技的港股上市，是国产GPU产业发展的重要里程碑，其核心优势在于全栈自研的技术路线、顶尖的人才团队与稳步推进的商业化进程。此次上市不仅为企业补充了研发“弹药”，更加速了国产GPU生态的成型，拓宽了硬科技企业的融资通道。但需清醒认识到，盈利压力与国际竞争仍是国产GPU企业面临的长期挑战。